半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１８日発表した２０２４年１～３月期決算は、最終利益が前年同期比８・９％増の２２５４億台湾元（約１兆円）だった。売上高も１６・５％増加し５９２６億台湾元となった。
人工知能（ＡＩ）向けの需要拡大などを受けた半導体市況の回復基調を反映し、４四半期ぶりに増収増益となり、売上高、最終利益とも１～３月期としては最高額だった。
黄仁昭・最高財務責任者（ＣＦＯ）は、同社の回路線幅３ナノメートル（ナノは１０億分の１）や５ナノメートル相当の先端技術品に対する需要が根強いと指摘。４～６月期のドルベースの売上高は前期比で約６％増えるとの見通しを示した。黄氏は、３日に発生した台湾東部沖地震では３日以内に生産設備を復旧させたと説明し、停電や生産施設への被害もなかったと強調。製造途中の一部基板が損傷したが、４～６月期への影響はわずかにとどまると述べた。（共同）
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